适用场景如下：单板上没有boot，和按地址烧写配合，可完成单板所有镜像的烧写。

具体烧写步骤如下：

步骤1 切换到“烧写Fastboot”页签，如图4-1所示。

图4-1 Fastboot 烧写界面

步骤2 配置串口，选择连接单板所用的串口，配置如图4-2所示。

图4-2 串口选择

步骤3 配置Boot烧写信息，配置如图4-3所示。

图4-3 配置boot 烧写信息

步骤4 准备单板环境，如果单板处于通电状态，请短接跳线，给开发板下电；如果单板没有上电，请短接单板跳线。（跳线位置请参考本文档“1 准备”）

步骤5 点击 按钮，如图4-4所示。

图4-4 点击Burn

步骤6 给单板上电，进入烧写过程，等待烧写完成。烧写过程如图4-5所示。

图4-5 烧写过程

烧写过程的信息会在如上的“控制台”打印输出。
如果发现烧写出错，请再次检查：

• 串口选择是否正确。
• 是否有短接单板上的自举跳。

步骤7 烧写完成，连接终端工具，重启单板。

——结束