图目录

准备环境

• 图1-1 Hi3716M单板自举跳线帽
• 图1-2 Hi3716C/Hi3716H单板自举跳线帽

按分区烧写

• 图2-1 HiBurn按分区烧写界面
• 图2-2 参数配置
• 图2-3 配置单板分区信息
• 图2-4 编辑单板分区信息
• 图2-5 关闭Hitool工具时提醒是否保存分区信息界面
• 图2-6 切换视图时提醒是否保存分区信息界面
• 图2-7 分区信息保存界面
• 图2-8 点击Burn
• 图2-9 烧写过程
• 图2-10 制作Nand烧片器镜像界面
• 图2-11 制作HiPro镜像过程

按地址烧写

• 图3-1 地址烧写界面
• 图3-2 参数配置
• 图3-3 配置单板烧写信息
• 图3-4 单击烧写
• 图3-5 烧写过程
• 图3-6 上传信息
• 图3-7 选择数据类型
• 图3-8 擦除信息
• 图3-9 擦除过程

Boot烧写

• 图4-1 Fastboot烧写界面
• 图4-2 串口选择
• 图4-3 配置boot烧写信息
• 图4-4 点击Burn
• 图4-5 烧写过程

eMMC烧写

• 图5-1 eMMC烧写界面
• 图5-2 参数配置
• 图5-3 配置单板分区信息
• 图5-4 编辑单板分区信息
• 图5-5 关闭Hitool工具时提醒是否保存分区信息界面
• 图5-6 切换视图时提醒是否保存分区信息界面
• 图5-7 分区信息保存界面
• 图5-8 点击烧写
• 图5-9 烧写过程
• 图5-10 制作烧片器镜像过程
• 图5-11 上传过程
• 图5-12 制作HiPro镜像过程

高安平台单板的烧写

• 图6-1 高安平台单板分区烧写界面

坏块检测

• 图7-1 HiBurn坏块检测界面
• 图7-2 HiBurn坏块检测运行界面
• 图7-3 HiBurn坏块检测结果展示

TFTP设置

• 图8-1 TFTP设置页面
• 图8-2 命令设置页面