:需要用户特别注意的内容，对软件使用影响较大。
:对软件一些功能的说明，能帮助用户更好的掌握软件的使用。
前言
概述
本文档主要介绍HiBurn 烧写工具的使用方法，适用于一键烧写所有程序镜像到单板flash 上的场景、单板已有boot可按地址烧写其他程序镜像到单板flash 上的场景，以及在空板上只烧写boot 到单板flash 上的场景。
支持的单板
对不同的单板，HiBurn工具在功能与器件上的支持有所差异。具体支持情况如下表所示：
|
芯片型号 |
Flash类型 |
文件系统 |
高级功能 |
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Spi |
Nand |
eMMC |
Yaffs |
SquashFS |
UBI |
ext3/4 |
CA |
Bad Check |
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Hi3521
Hi3531
Hi3518 |
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Hi3712 |
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Hi3110EV200
Hi3110EV400 |
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Hi3716C
Hi3716H
Hi3716MV100
Hi3716MV200
Hi3716MV300
Hi3716CV200 |
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Hi3110EV300(CA) |
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Hi3716CV110(CA)
Hi3716MV200(CA)
Hi3716MV300(CA)
Hi3716CV200(CA) |
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S40V100 |
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读者对象
本文档（本指南）主要适用于以下工程师：
修订记录
修订记录累积了每次文档更新的说明，最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。
| 修订日期 |
版本 |
修订说明 |
|---|---|---|
2011-04-14 |
00B01 |
第1次正式发布。 |
2011-05-25 |
00B10 |
版本升级。 |
2011-9-16 |
00B20 |
增加了第6 章“eMMC 烧写”。 |
2012-06-25 |
01 |
增加2.3、4.3、6.3 章节内容。 |
2012-07-22 |
02 |
增加2.3、4.3、6.3 章节内容。 |
符号约定
:需要用户特别注意的内容，对软件使用影响较大。
:对软件一些功能的说明，能帮助用户更好的掌握软件的使用。