前言


概述

本文档主要介绍HiBurn 烧写工具的使用方法,适用于一键烧写所有程序镜像到单板flash 上的场景、单板已有boot可按地址烧写其他程序镜像到单板flash 上的场景,以及在空板上只烧写boot 到单板flash 上的场景。

支持的单板

对不同的单板,HiBurn工具在功能与器件上的支持有所差异。具体支持情况如下表所示:

芯片型号

Flash类型

文件系统

高级功能

Spi

Nand

eMMC

Yaffs

SquashFS

UBI

ext3/4

CA

Bad Check

Hi3521

Hi3531

Hi3518

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●

 

 

 

 

 

Hi3712

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●

 

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●

 

 

 

Hi3110EV200

Hi3110EV400

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●

 

 

 

Hi3716C

Hi3716H

Hi3716MV100

Hi3716MV200

Hi3716MV300

Hi3716CV200

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Hi3110EV300(CA)

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Hi3716CV110(CA)

Hi3716MV200(CA)

Hi3716MV300(CA)

Hi3716CV200(CA)

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S40V100

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●

 

 

 

 

读者对象

本文档(本指南)主要适用于以下工程师:

修订记录

修订记录累积了每次文档更新的说明,最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。

修订日期

版本

修订说明

2011-04-14

00B01

第1次正式发布。

2011-05-25

00B10

版本升级。

2011-9-16

00B20

增加了第6 章“eMMC 烧写”。

2012-06-25

01

增加2.3、4.3、6.3 章节内容。

2012-07-22

02

增加2.3、4.3、6.3 章节内容。

符号约定

:需要用户特别注意的内容,对软件使用影响较大。

:对软件一些功能的说明,能帮助用户更好的掌握软件的使用。